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Hersteller: Hofmann + Vratny
Bezeichnung: EXPK1 Chipmaker
Ausführung: Z5 - 3xD - HB-Schaftform
Eigenschaften: Ungleichteilung - Integrierte Spanteiler - AlphaFerro Platin X Beschichtung

Hinweis/Empfehlung: 1. Wahl bei Stahl TPC Anwendungen - Zum Schruppen und Schlichten unter TPC-Bedingungen

Insgesamt wurden 6 Artikel gefunden
Art.-Nr. Bezeichnung Preis

EXPK1_M03_0114_10

d1= 10 mm - EXPK1 Chipmaker Z5 3xD AFPX

D2=10 - SL=30 ER= 0,2 ap=35 - Z=5

GL=80 mm - HB Tol.= e8 AlphaFerro Platin X

EXPK1_M03_0114_12

d1= 12 mm - EXPK1 Chipmaker Z5 3xD AFPX

D2=12 - SL=36 ER= 0,2 ap=45 - Z=5

GL=93 mm - HB Tol.= e8 AlphaFerro Platin X

EXPK1_M03_0114_16

d1= 16 mm - EXPK1 Chipmaker Z5 3xD AFPX

D2=16 - SL=48 ER= 0,3 ap=55 - Z=5

GL=110 mm - HB Tol.= e8 AlphaFerro Platin X

EXPK1_M03_0114_20

d1= 20 mm - EXPK1 Chipmaker Z5 3xD AFPX

D2=20 - SL=60 ER= 0,3 ap=70 - Z=5

GL=125 mm - HB Tol.= e8 AlphaFerro Platin X

EXPK1_M03_0114_6

d1= 6 mm - EXPK1 Chipmaker Z5 3xD AFPX

D2=6 - SL=18 ER= 0,15 ap=25 - Z=5

GL=63 mm - HB Tol.= e8 AlphaFerro Platin X

EXPK1_M03_0114_8

d1= 8 mm - EXPK1 Chipmaker Z5 3xD AFPX

D2=8 - SL=24 ER= 0,2 ap=30 - Z=5

GL=70 mm - HB Tol.= e8 AlphaFerro Platin X